徐州线路板PCB批发

常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题，许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时，相对来说绿色极不伤眼睛，因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。

有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关：个别PCB设计采用黑色，在洗PCB的过程中，容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高，直接导致生产成本增加。由于黑色PCB的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试难度，一般没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品牌，是不会轻易用黑色PCB的。总之，PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定;PCB板的质量优劣和PCB颜色无关。 我们常用的多层板，一般表层铜厚为1OZ，内层铜厚为0.5OZ，具体的可以问PCB制作厂家。徐州线路板PCB批发

PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。

(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;

徐州线路板PCB批发熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？

平行光曝光技术

①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

②自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。

微孔技术

微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。

PCB常见术语解释——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。

设置技巧

设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处：严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。无锡多层PCB制作

印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。徐州线路板PCB批发

四层板的叠层

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号极密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。 徐州线路板PCB批发

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